Als Unterlage für die selbst gebaute Platine kann Holz oder Pappe verwendet werden. Bei Pappe als Unterlage muss besonders vorsichtig gelötet werden.

Die Lochrasterplatine wird von Reißzwecken ersetzt. Diese lassen sich leicht und gut löten. Die Pappe sollte dick genug sein, damit keine Nägel auf der anderen Seite herausschauen. Wenn nicht, nimmt man mehrere Lagen Pappe und klebt sie mit Klebeband zusammen.

Etwas anspruchsvoller ist es, Platinen selbst zu ätzen. Hier gibt es verschiedene Methoden, die Leiterbahnen auf die Platine zu bringen. Eine einfache soll hier gezeigt werden.

Folgende Utensilien werden benötigt:

Für das Selbstätzen werden Platinen mit vollfächiger Kupferbeschichtung benötigt. Es gibt einseitige und zweiseitige Kupferbeschichtung. Diese Platine ist einseitig beschichtet.

Nun wird die gewünschte Größe an der Platine mit einem Bleistift angezeichnet und danach ausgeschnitten, z.B. mit einer Blechschere. Scharfe und ungerade Kanten können mit einer Feile und Schmirgelpapier bearbeitet werden.

Dann ist es sinnvoll, ein Layout in der gewünschten Platinengröße aufzuzeichnen.

Ab diesem Zeitpunkt ist es nützlich, Schutzhandschuhe zu tragen (zumindest an der Hand, die die Platine hält).

Um die Platinenoberfläche zu reinigen, wird sie mit Stahlwolle oder Aceton bearbeitet. Ab jetzt sollte die Kupferseite nicht mehr mit bloßen Fingern angefasst werden.

Das vorgefertigte Layout wird dann mit einem Kohlepapier auf die Platine übertragen. Dabei ist es wichtig, dass das Layout seitenverkehrt aufgezeichnet wird, wenn nur die Bestückungsseite angegeben ist. Anschließend werden die Linien mit einem Lackstift ausgefüllt.
Dort, wo der Lack sitzt, wird das Kupfer später vor der Säure geschützt. Alle blanken Bereiche werden weggeätzt.

Sollte man sich verzeichnen, kann man falsche Stellen mit Stahlwolle oder Aceton ausbessern.

Ist die Platine vorbereitet, wird das Ätzbad angesetzt. Spätestens jetzt sollten Schutzhandschuhe verwendet werden. Als Ätzmittel wird hier Natriumpersulfat verwendet, welches mengenmäßig je nach Dosieranleitung in 50-60 °C heißem Wasser aufgelöst wird.

Nun wird die Platine in die Ätzschale gelegt. Dabei kann sie mit einer ätzfesten Plastikpinzette richtig positioniert werden.

Bis der Ätzvorgang abgeschlossen ist, wird die Schale leicht in Bewegung gehalten.

Die Platine wird so lange geätzt, bis sich das Kupfer vollständig gelöst hat.

Ist der Ätzvorgang abgeschlossen, wird die Platine gründlich mit Wasser abgespült und anschließend abgetrocknet.

Jetzt wird der verbleibende Lack mit Stahlwolle oder Aceton entfernt.

Wenn das Kupfer frei liegt, können Löcher für die Bauteile gebohrt werden.

Am einfachsten und genauesten lassen sich die Löcher mit einer Standbohrmaschine bohren. Der Bohrer hat eine Stärke von 1 mm. Anschließend werden die Löcher - wenn nötig - entgratet.

Die Platine kann jetzt mit Bauteilen bestückt werden.

Sollte sie einige Zeit herumliegen und sich danach nicht mehr so gut löten lassen, kann sie noch einmal mit Stahlwolle gereinigt werden.